广东科卓半导体设备有限公司

广东科卓半导体设备有限公司 公司致力于成为立足中国，服务全球的半导体封装设备与解决方案供应商，坚持自主创新，于2018年成功研发了高精密的12寸全自动晶圆切割机（Wafer Saw）。 经过多年的深耕，公司现已发展成为拥有晶圆切割机（Wafer Saw）、IC成品切割（Package Saw）、成品切割高速分拣机（JigSaw）、FC固晶机（Flip Chip）等系列产品的装备提供商。 广东科卓半导体设备有限公司成立于2016年，注册在东莞市，长期聚焦于半导体高端封装设备的研发、生产和销售。公司致力于成为立足中国，服务全球的半导体封装设备与解决方案供应商，坚持自主创新，于2018年成功研发了高精密的12寸全自动晶圆切割机（Wafer Saw）。 公司设备在关键性能上对标国际标准，凭借优良性能、显著的成本优势、灵活的交付周期和高效的本土化服务，为我国封装客户实现供应链自主可控和降本增效提供了可靠的选择与有力支持。 You can view other columns or return Home。