广州惠利电子材料有限公司

广州惠利电子材料有限公司

广州惠利电子材料有限公司,前身为广州惠利化工有限公司,成立于1993年,主要经营环氧树 脂及高分子材料二次加工…
提交反馈

广州惠利电子材料有限公司

广州惠利电子材料有限公司,前身为广州惠利化工有限公司,成立于1993年,主要经营环氧树 脂及高分子材料二次加工…

广州惠利电子材料有限公司

广州惠利电子材料有限公司

广州惠利电子材料有限公司,前身为广州惠利化工有限公司,成立于1993年,主要经营环氧树 脂及高分子材料二次加工,是惠柏新材料科技(上海)股份有限公司的全资子公司,并于2015年 在新三板挂牌成功上市(股票代号:832862),获得高新技术工程中心、贯标、品牌认证、 IATF16949以及ISO9001、14001认证企业。 1. 适用于户外 LED 封装 2. 具有固化速度快,可满足快速固化成型的需求 3. 固化物具有极佳的机械强度和耐高温性能 4. ·符合ROHS、REACH等需求。 1. 双组分巨量封装专用封装胶 2. 混合后具有低黏度,以及良好操作性 3. 具有优异的透光性能,良好的耐热老化性能,低收缩,流平性好 4. 黑色一致性效果好,变形度小。 1. 室温固化环氧树脂,用于GOB封装 2. 柔韧性好,透明度高,低反应起始温度 3. 低TG点,表现光泽优良 4. 低收缩,流平性好,低温下变形度小。 1. 适用于不同规格的贴片电感粘接与填缝; 2. 可适合于机器自动刮胶工艺; 3. 固化后为哑光,低内应力、低线膨胀系数; 4. 可满足车载电感应用需求; 5. 产品符合ROHS、REACH、无卤需求;。 适用于磁芯与磁芯、磁芯与骨架粘接、固定;。线圈与磁环或底座、硅钢片粘接、固定;。蜂鸣器、传感器、保护器密封、粘接、固定;。